崗位職責(zé): 由專業(yè)工程師培訓(xùn)半導(dǎo)體封裝工藝流程及設(shè)備操作
任職要求: 機(jī)電一體化機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動化材料成型及控制工程測控技術(shù)與儀器專業(yè)愿意做基層設(shè)備及工藝管理崗位做起
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任職要求: 機(jī)電一體化機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動化材料成型及控制工程測控技術(shù)與儀器專業(yè)愿意做基層設(shè)備及工藝管理崗位做起
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- 公司規(guī)模：100-499人
- 公司性質(zhì)：私營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
- 聯(lián)系人：王小姐
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工作地址
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