主要從事集成電路芯片、電子元器件封裝測試,產(chǎn)品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫(yī)療等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。企業(yè)擁有專業(yè)的技術(shù)和管理團隊,眾多的客戶和合作伙伴,進口國際先進的封裝測試設(shè)備,采用先進的銅線工藝,處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。企業(yè)秉承“品質(zhì)至上,追求卓越”的經(jīng)營理念,致力發(fā)展成為“一線品牌半導(dǎo)體器件封測企業(yè)”。
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